长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，预计明年下半年量产

国内半导体封装测试龙头企业长电科技（JCET）正式发布了其自主研发的XDFOI多维先进封装技术。据掌点科技报道，该技术旨在满足高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域对芯片集成度、算力和能效的更高要求，并计划于明年下半年实现量产。

XDFOI（多维扇出型封装集成）技术是一种基于高密度扇出型晶圆级封装的多维异构集成方案。它通过将多个芯片（如逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等）在横向和纵向上进行高密度互连，实现了更短的信号传输路径、更低的功耗以及更优的电气性能。与传统的2D封装和部分2.5D封装相比，XDFOI在系统级集成方面具有显著优势，可支持更复杂的芯片组合和更高的带宽需求。

长电科技表示，XDFOI技术平台涵盖了从设计仿真、晶圆制造到封装测试的全流程能力，能够为客户提供灵活的定制化服务。目前，该技术已完成了关键工艺验证，并与多家头部客户展开合作。预计到明年下半年，基于XDFOI技术的产品将进入大规模量产阶段，主要面向需要高算力、低延迟的先进计算场景。

业内分析认为，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已成为延续芯片性能提升的关键路径之一。长电科技此次发布XDFOI多维先进封装技术并明确量产时间表，标志着国内企业在高端封装领域迈出了重要一步。这不仅有助于缓解国内高端芯片对海外先进封装产能的依赖，也将进一步提升长电科技在全球封测市场的竞争力。

掌点科技将持续关注XDFOI技术的量产进展及其在终端产品中的应用落地。